Chip 4相關報導

Chip 4

台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
中資「遠程挖角」侵蝕台灣半導體！調查局揪假台企驚人手法　歐美台智庫示警

2026-04-12 07:45

法務部調查局3月底再查獲11家假中企，非法挖角台灣高科技人才與竊取營業秘密，他們並沒有離開台灣，卻仍能將研發技術轉至中國。調查局自2020年以來，已經查緝了上百件類似案例，國內外智庫都示警，中資偽裝成台企駐點台灣，台灣的人才不需離開台灣就能悄悄將台灣的關鍵技術轉移，恐將侵蝕台灣的半導體優勢。
「光進銅退」已暫緩？研調：光互連需求加旺　最快2028年迎轉折

2026-03-22 11:29

銅線傳輸最快每秒200Gbit，已可與光傳輸相比，在成本考量下，短期可能讓「光進銅退」暫緩，但光互連需求仍可望加速其進程。研調機構集邦科技表示，評估目前領導廠商的技術路徑與供應鏈布局，機櫃內垂直擴充（Scale-up）架構最快將於2028年迎來光互連的轉折點。
笑容實在太「斷線」！　北達科他州一隻流浪貓成為網紅並找到了家

2026-02-02 19:11

「這是AI做出來的嗎？」美國達科他州一間收容所在廢棄民宅中救出的一隻橘貓，因為「笑容」實在太特別，瞬間在網路爆紅，讓網友覺得猶如是AI合成出來的照片。這隻遭到遺棄的貓咪以他「腦袋斷線」的呆萌笑容征服了網路，最終也找到了新家。
DeepSeek震盪週年米勒：晶片規模仍是美中競爭關鍵

2026-01-22 12:50

中國新創「深度求索」（DeepSeek）發布R1模型滿週年，「晶片戰爭」作者米勒在評論中指出，中國宣稱能以較少的晶片訓練模型，一度引發恐慌拋售，回過頭檢視，這扭曲了事實，DeepSeek模型成本降低僅是大趨勢中的一個例子。
不再是台灣「矽盾」？WSJ：台積電的美國時代來臨

2026-01-19 10:11

美台上週宣布達成貿易協議，台灣將協助美國打造AI半導體產業聚落，而其中最關鍵的角色就是台積電。美國媒體報導指出，受到地緣政治和台灣資源不足影響，台積電其實早就有計畫在美國擴大生產，而美國川普政府的施壓，剛好讓台積電有機會展開其「美國時代」。
恩智浦5奈米S32N7上陣！S32N79已送樣、博世首發佈署

2026-01-06 11:30

車用半導體大廠恩智浦（NXP）宣佈推出S32N7高度整合處理器系列，採用與S32N55相同的5奈米製程基礎，開啟汽車製造商數位化車輛核心功能的全新時代，涵蓋動力系統、車輛動力學、車身、閘道器與安全等領域，進而降低系統複雜度，並大幅釋放AI驅動的創新潛能。S32N7系列中功能最完整的S32N79型號目前已向客戶提供樣品。
【2026半導體展望】台積電強者恆強！中國IC設計異軍突起　五大趨勢一次看

2025-12-28 07:40

2025年，是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動，全年半導體產值將達到6.5兆元台幣，年增幅22%。其中，光是台積電營收年增幅就超過30%，單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年，預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關，達到7.1兆元，年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。
AI伺服器折舊拉長成風險？陸行之:Meta 、Google等確實減少折舊費用美化短期獲利

2025-12-09 00:30

數據中心延長AI伺服器折舊年限的風險可控嗎？知名半導體分析師陸行之表示，依照華爾街日報的核心觀點來看,大型科技公司確實把AI伺服器的預估使用年限延長了,以2020年時多數是3~4年,現在Meta 、Google和Microsoft 多為5~6年，確實減少了每年折舊費用、短期內美化了獲利,例如Meta 2025年前9個月少提23億美元折舊。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。

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